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上田鍍金株式会社

地域 京都市内, 右京区
業種 24：金属製品製造業
50音 ア行

我社の仕事

弊社はめっきを行う会社です。スマートフォン、デジカメ、ノートパソコン等のモバイル機器内部に、フレキシブルプリント基板とメインのプリント基板の電気信号接続のために、小さなFPCコネクタ搭載されています。このコネクタには、信号のやりとりする接触部分と、基盤接続に必要な実装部に部分金めっきが施されております。これらのコネクタはモバイル機器の小型化、薄型化により、年々、軽薄短小化してきており、これに伴い、これらコネクタの金めっきエリアも微小化、高精度化への要求が高まってきています。弊社では、ミクロン単位の金めっきエリアを実現する技術を駆使して、モバイル機器の小型化、薄型化に貢献しております。

自慢の逸品

FPCｺﾈｸﾀめっき品（1mmﾋﾟｯﾁ）

技術者の思い

FPCコネクタは構造上、接触部と実装部が非常に接近しており、基盤へコネクタ実装部のハンダを行う際、表面張力で接触部へハンダが付着しないようにNiめっきバリア幅（金めっきが付着していないエリア幅）を約0.2～0.5mm程度設ける必要があります。このような部分めっきを行う場合、一般にドラムめっき設備が使用されていますが、この方法では金めっき液漏れによりバリア部に薄い金めっきが付着してしまう可能性があり、めっき後、レーザーでこの部分の金めっきを剥離する必要があります。わが社は、特殊な方法で部分金めっきを行っておりNiめっきバリア部に金めっきが漏れない方式のため、レーザー剥離設備を必要としません。

  1. 前処理工程

    素材表面の油、異物除去、および酸化被膜を除去しめっきが密着しやすいように清浄化します。

  2. Niめっき工程

    素材の耐食性および後工程のAuめっき被膜が素材への拡散を防止のため、Niめっきを施します。

  3. Auめっき行程

    ｺﾈｸﾀの接触部およびハンダ端子としての実装部へ部分金めっきを施します。

  4. 完成品

    BtoBコネクタ
    Niバリア部
    （基板と基板との電気信号を接続するコネクター（接点）部分です。）

どんなところに使われているの？

代表的なものでは、スマートフォンや携帯電話の中に組み込まれています。

  • 製造部門

    当社のめっきは精密部品・コネクター部品リードフレーム・パワートランジスタなどがあり、部品の種類によりめっきの方法も変わってきます。

  • 開発部門

    当社の開発部はめっきの研究開発の他、設備の開発があります。めっき設備のメンテや改造の他、試作・量産設備の自社作成もしています。

  • 検査部門

    安定した品質の製品をお得意様に提供することが使命であります。様々な条件をクリアする為に厳しい目を持って検査致します。

  • 営業部門

    受注・販売活動をする営業課と生産・納期管理をする業務課は常に顧客満足をアップさせる為に行動しています。

会社概要

事業内容 エレクトロニクス部品等、各種金属、その他素材の表面処理
設立 1956年1月
代表者 代表取締役 上田 裕一
所在地 〒615-0052 京都市右京区西院清水町134
電話番号 075-313-5111
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